內蒙古特種氣體的歸類方法很多種多樣，比如依照汽體自身成分可分成：硅系、砷系、磷系、硼系、金屬氫化物、鹵化和金屬材料烴化物七類。依照在集成電路芯片中的功效可分成夾雜汽體、外延性汽體、離子注入汽體、發光二極管用汽體、離子注入汽體、有機化學液相堆積（CVD）用汽體、運載稀釋液汽體七類。另外，之上歸類存有交叉式，比如四氯化硅（SiCl4）既歸屬于硅系汽體，又歸屬于外延性汽體，另外在有機化學液相堆積(CVD)中也存有運用。

高純氣體的關鍵生產制造工藝流程包含汽體生成、汽體提純、汽體混配、氣罐解決、汽體充灌、汽體剖析檢驗。汽體生成是將原材料在特殊工作壓力、溫度、金屬催化劑等標準下，根據化學變化獲得汽體粗商品。汽體提純是根據精餾塔、吸咐等方法將粗商品特制成更高純的商品。

汽體混配是將二種或二種之上合理成分汽體依照特殊占比混和，獲得多組分分布均勻的混合氣。

氣罐解決是依據載氣特性及要求的不一樣，對氣罐內部、內腔表層及外型開展解決的全過程，以確保汽體儲存、運送全過程中商品的平穩。汽體充灌就是指根據壓差將汽體充進氣罐等高壓容器；汽體剖析檢驗即是對汽體的成份開展剖析、檢驗的全過程。

在圖中所顯示工藝流程中，高純氣體純化是制取加工工藝的關鍵技術要求。高純氣體純凈度的提升 ，可以合理提升 電子元器件生產制造的合格率和特性。

電子器件特種氣體中水蒸氣、氧等殘渣組易使半導體材料表層形成空氣氧化膜，危害電子元器件的使用期，帶有的顆粒殘渣會導致半導體材料短路故障及路線毀壞。

而隨著半導體材料工業生產的持續發展趨勢，內蒙古特種氣體哪里有商品的生產制造精密度愈來愈高。以集成電路芯片生產制造為例子，其電路經寬早已從最開始的mm級，到μm級乃至納米，相匹配用以半導體材料生產制造的電子器件特種氣體純凈度亦明確提出了高些的規定。

電子器件特種氣體純凈度提高的影響因素較多，難度系數很大。電子器件特種氣體純凈度提高的影響因素較多，關鍵包含三個層面：

1）汽體的分離出來和純化。

電子器件特種氣體的分離出來和提純方法基本原理上可分成精餾塔分離出來、碳分子篩吸咐分離出來及其膜分離技術三大類，在具體純化分離出來全過程中，為了更好地做到更強的分離出來高效率，通常會運用多種多樣分離出來方式開展組成，加工工藝更加繁雜。

2）汽體殘渣檢驗和監管。

伴隨著電子器件特種氣體的純凈度愈來愈高，對剖析檢驗方式和儀器設備明確提出了高些的規定，檢測限從最開始的ppm級早已發展趨勢到ppt級?，F階段海外電子器件汽體的剖析己經經歷了線下剖析、線上剖析(on-line)，原點剖析(insitu)等好多個環節。針對高純電子器件汽體的剖析，海外已開發設計出系統軟件詳細的剖析測試標準和當場分析儀。而因為在我國電子器件特種氣體領域一直重生產制造而輕檢驗，因而統計分析方法和分析儀同海外生產商對比都相對落后。

3）汽體的運送和存儲。

內蒙古特種氣體價格高純度電子器件特種氣體來之不易，在存儲和運送全過程中規定應用高品質的汽體包裝貯運器皿、及其相對的汽體運輸管道、閘閥和插口，保證 防止二次污染。而在我國制作工藝總體落伍及其不符合國家標準，銷售市場關鍵被海外企業占有。中國電子器件特種氣體純凈度仍尚需提高?，F階段海外電子器件特種氣體的純凈度一般在6個“9”（即99.9999%），而中國多在4—五個“9”中間，極少數能做到6個“9”。